MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫采用超聲波焊錫工藝，無(wú)需助焊劑，可在常壓下實(shí)現(xiàn)較難焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導(dǎo)體）的焊接。無(wú)需助焊劑，不會(huì)對(duì)母材表面產(chǎn)生腐蝕作用。高能量超聲波振動(dòng)在液態(tài)焊料中產(chǎn)生氣穴現(xiàn)象清除待焊接母材表面的氧化膜。高壓迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細(xì)縫中，密封住這些微孔細(xì)縫，使母材表面更加易于焊接。

MBR ELECTRONICS 超聲波低溫焊錫系統(tǒng)USS系列共有USS-9210、USS-9510和USS-1908三種型號(hào)。無(wú)需助焊劑，可在常壓下實(shí)現(xiàn)較難焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導(dǎo)體）的焊接。

MBR 超聲波焊錫機(jī)系統(tǒng)，MBR USS-9510MkII - 超聲焊錫系統(tǒng)，微控制器超聲焊錫*系統(tǒng), 帶有30W手柄（9500-101） 包括10 mm 焊頭, 支架, 手柄連接電線, 腳踏開(kāi)關(guān),

MBR USS-9110MkII - 超聲焊錫系統(tǒng)，15W15W 超聲焊接手柄帶有空氣壓縮冷卻準(zhǔn)振動(dòng)裝置 并且快速?gòu)?qiáng)化加熱焊頭，包括具有熱吹功能的密閉加熱器和可供選擇的焊頭

MBR USS-1908 MkII - 低溫超聲焊錫系統(tǒng)，可編程邏輯控制器。Mark II 型號(hào)包括一個(gè)帶有閥門(mén)的氣流控制系統(tǒng)和一個(gè)流量計(jì)，用于在使用氣浸式焊接工具焊接過(guò)程中控制氣流。

瑞士MBR公司新更新的超聲低溫焊錫系統(tǒng)，在老款USS9210的基礎(chǔ)上，改塑料外殼為金屬外殼，改變外觀形狀，增加半隱形提帶；直接增加空氣系統(tǒng)的接口和控制接口，取消鑰匙功能！$n更美觀、更實(shí)用，占用空間更小，功能更強(qiáng)大。